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2024年,TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲

  • 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè),以其先進(jìn)的制造技術(shù)而聞名。2024年,TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲,這主要得益于其在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展,對(duì)高端AI GPU的需求不斷增加,這些GPU幾乎全部由TSMC的先進(jìn)芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場(chǎng)的占有率超過50%,并為其長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景提供了強(qiáng)有力的支撐。此外,TSMC在2024年的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過20%,這進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對(duì)其股票的信心。這一增長(zhǎng)主要得益于其在7納米和5納米
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時(shí)代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(zhǎng)距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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晶圓代工迎來一場(chǎng)“硬戰(zhàn)”?

  • 近日,在韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)的演講中,三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示,三星將在五年內(nèi)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電,在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星,重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言,在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。代工市場(chǎng)硝煙起,市場(chǎng)地貌又將如何重塑?01三星放言:5年內(nèi)超越臺(tái)積電Kyung Kye-hyun表示,當(dāng)下臺(tái)積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過臺(tái)積電,盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體,這些技術(shù)的營(yíng)銷名稱可能相似,但它們?cè)?/li>
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Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)

  • 內(nèi)容提要:·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎(jiǎng);·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國(guó)上海,2022年12月14日——楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計(jì)算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項(xiàng) Open Innova
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Cadence 通過面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證

  • 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?(PCIe?)5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認(rèn)證活動(dòng)中通過了 PCI-SIG? 的認(rèn)證測(cè)試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測(cè)試,符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計(jì)劃為設(shè)計(jì)者提供測(cè)試程序,用以評(píng)估系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的 PCIe 5.0 接口是否會(huì)按預(yù)期運(yùn)行。 面向 PCIe 5
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

  • 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.47億美元,連續(xù)十季度創(chuàng)下新高,在產(chǎn)能滿載及價(jià)格持穩(wěn)情況下,成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下,集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),主要成長(zhǎng)動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)。集邦指出,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但包括電源管理IC、WiFi、微控制器(MCU)等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達(dá)295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高

  • 據(jù)TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元,季增8.3%,已連續(xù)十季創(chuàng)新高,不過成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。TrendForce指出,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價(jià)上漲,第四季以臺(tái)積電(TSMC)為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出,各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(jià)。而本季排名變動(dòng)為第十名由晶合集成(Nexc
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1.66% 股價(jià)狂彪的NVIDIA今日或許超越英特爾

  • 根據(jù)最新的股市表現(xiàn),NVIDIA極有可能在幾天內(nèi)實(shí)現(xiàn)市值上超越英特爾,成為半導(dǎo)體圈第二高市值的公司。這個(gè)可能性今天就極有可能成為現(xiàn)實(shí)。
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當(dāng)NVIDIA逼近英特爾 半導(dǎo)體市值老大花落誰家

  • 在未來三個(gè)月內(nèi)市值老大爭(zhēng)奪中,TSMC會(huì)長(zhǎng)時(shí)間力壓Intel,NV會(huì)接近兩大巨頭但很難超越。真正變數(shù)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是8月中旬那個(gè)最后審判日……
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機(jī)制下什么才算中國(guó)芯?

  • 美國(guó)商務(wù)部針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機(jī)制將于6月底正式生效,鑒于美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個(gè)先進(jìn)的晶圓廠,未來中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),這讓我們?cè)俅畏此嘉覀冊(cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠(yuǎn)?
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傳平頭哥擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作,有望成為臺(tái)積電的主要客戶

  • 據(jù)DIGITIMES報(bào)道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強(qiáng)其AI和服務(wù)器相關(guān)芯片的開發(fā),同時(shí)擴(kuò)大與臺(tái)積電和創(chuàng)意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺(tái)積電的主要客戶。與此同時(shí),隨著中國(guó)大陸解除對(duì)新冠肺炎的封鎖,阿里巴巴和其他云服務(wù)提供商正加大對(duì)企業(yè)服務(wù)器和固態(tài)硬盤的需求。
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ST與TSMC攜手推動(dòng)氮化鎵使用率

  • 加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開發(fā)和上市;充分利用意法半導(dǎo)體的汽車市場(chǎng)專業(yè)知識(shí)和臺(tái)積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù);改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效,使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。
  • 關(guān)鍵字: ST  TSMC  氮化鎵  

日本斷供韓企!紫光、BOE、tsmc或借勢(shì)而進(jìn)?

  • 近日,從網(wǎng)絡(luò)端獲悉,有關(guān)日本政府宣布限制三種日產(chǎn)半導(dǎo)體材料對(duì)韓出口的消息鋪天蓋地,相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,此舉動(dòng)與日方對(duì)韓國(guó)“強(qiáng)征勞工”案有關(guān)......
  • 關(guān)鍵字: 日本斷供  紫光  BOE  tsmc  

7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

  • 曾經(jīng),先進(jìn)的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)大殺器,但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機(jī),至今未能量產(chǎn),而臺(tái)積電、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個(gè)單純的數(shù)字,但不得不承認(rèn)Intel確實(shí)被越甩越遠(yuǎn)?! lobalFoundries放棄7nm、5nm先進(jìn)工藝研發(fā)后,AMD轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電,這次算是傍上了大樹,接下來的從桌面到服務(wù)器再到筆記本,從處理器到顯卡,統(tǒng)統(tǒng)都是臺(tái)積電7nm?! ?nm之后,臺(tái)積電更是還有7n
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tsmc介紹

TSMC   簡(jiǎn)介   TSMC成立于1987年,是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始,TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù);2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓,全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。   2002年,TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]

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